发布时间：2024-06-06 来源：网络
球盟会第四届中国国际进口博览会上，3M宣布公司将投资数千万元球盟会，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。
据悉球盟会，该半导体研磨盘生产线年初实现量产球盟会，初步规划产能为每月8000颗球盟会，投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土球盟会，更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求。
3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示，3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。
